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金发科技与中国工商银行签署“总对总”协议

金发科技与中国工商银行签署“总对总”协议

2018-10-19

 10月16日,“中国工商银行(以下简称“工行”)-民营骨干企业‘ 总对总’合作协议”签约仪式在北京顺利举行。金发科技董事长袁志敏作为23家民营骨干企业代表之一出席会议。签约仪式上,金发科技股份有限公司与工行正式签署《“总对总”合作协议》,并被授予首批“中国工商银行总行级合作客户”牌匾。

    工行是与金发科技合作时间最长、合作范围最广、业务创新能力最强的银行。在金发科技成立伊始双方便已开展业务合作,二十五年来,金发科技一直专注于新材料的研发与经营,工行作为金发科技的主要合作银行一直伴随企业发展,共同前进。不管过去还是将来,工商银行都是金发科技最为重要的战略银行之一。不断加强、加深和工商银行的合作是金发科技银企合作一直以来的方向。

   “总对总”协议顺利签署充分体现了工商银行支持实体经济、民营经济的社会担当责任,代表着国有大行对金发科技专注主业、创新前行的发展战略的高度认可,开创了金发科技与工行等银行战略合作的新局面。

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